陈地忠用系统研发平台并不需要时间等待，输入这些步骤条件后，系统平台会给出实验结果和每一个步骤、每一个环节的详细数据资料。
实验者只需要调整其中的步骤环节，比如温度、时间、加入的材料、控制的速度、力度等，就可以按下回车键，接着就可以查看这轮实验的结果了。
用系统模拟实验就是这么淦！
这就是系统研发平台的变态之处，只要付出相应的金币，就能直接取得实验数据。
以12英寸的晶圆尺寸为例，陈地忠已经能够拉出一米五长的硅棒，数据资料显示这一过程需要的时间是时。
实际上，虽然硅棒越粗、单个晶圆面积越大，造出的芯片越多，分摊下来的成本就越低，但同时工艺难度和设备费用也会直线上升。
在这个时代，一座8英寸的晶圆厂要花5到8亿美元，而12英寸的厂子则需要10到20亿美元。
下一步切片，切片本身并非如切西瓜一样，它的工艺更加复杂，从晶棒到晶圆要经历滚磨、倒角、精研、背面粗糙、化学机械抛光等等一些列操作。
【话说，目前朗读听书最好用的app，咪咪，安装最新版。】
这些步骤的技术门槛逐渐升高，对精细加工的要求逐渐变态，也正是从这一阶段开始华夏的产能占比和自主化程度下降，芯片的国产之路也将迎来首个被卡脖子的环节。
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