前边说在一年前国家半导体材料研究中心就做出了硅棒，其实在那之后他们已经在研究切12寸的晶圆硅片，可是搞了一年了，也没有取得值得拿出来的成果。
根据东华信息部搜集到的消息，目前晶圆硅片市场大体形式如下：
日曼国赛蒙斯旗下的英飞凌，正在与摩托罗拉合作，在本国建立12英寸的实验厂。
山姆国有4家骨干晶圆企业，其中摩托罗拉除了与英飞凌合作外，还准备在本国的弗吉尼亚建立一个12英寸研发厂和正式生产厂；英特尔计划筹建3个12英寸生产厂；德州仪器准备在已经建成的一所厂房内安装12英寸的设备；IBM则在等待观望。
留虬地区的UMC正在筹建两个12英寸晶圆厂；台积电准备在正在建的6号厂中建设12英寸实验生产线。
棒子国的三星电子和现代对向12英寸转型不太积极，认为投资太大，其实就是兜里没钱。
太阳国的日立公司正在与UMEC也准备建12英寸的工厂，一个与华夏企业合作，
另两个准备建在本国。
20年后，蓝星主要硅片厂就只剩5家：分别是太阳国的信越化工和盛高集团，留虬地区的环球晶圆，日曼国世创以及棒子国的SK集团，他们加起来控制了全球90%的硅片供应。
哦，上面说的硅片是芯片级硅片，一直到20年后，华夏大部分厂家只能生产光伏级单晶硅片。
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